[Engineering] 반도체 재료 및 공정
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작성일 23-01-20 22:22본문
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ⓑ 실리콘 봉 절단: 규소 기둥을 똑같은 두께의 얇은 웨이퍼로 잘라낸다. 2. 반도체 제조과정 반도체 제조 과정을 크게 3단계로 나누어 진다. 반도체 공장 사진을 보면, 작업자가 손바닥만한 둥근 거울 같은 것을 들고 있는 자면을 자주 보는데 이 둥근 거울 같은 것이 웨이퍼다. 보통 반도체의 회로도면은 50~100미터 정도의 크기다. 하지만 작게 분류해 보면 3백 단계가 넘는 무수히 복잡한 공정을 거쳐 비로소 한 개의 반도체가 탄생한다는 것을 알 수 있따 -1. 웨이퍼 제조 및 회로 설계 ⓐ 단결정 성장 : 고순도로 정제된 실리콘 (규소) 용액을 주물에 넣어 회전시키면서 실리콘 기둥(봉)을 만든다. 첫번째는 웨이퍼 제조 및 회로 설계, 두번째는 웨이퍼 가공, 마지막으로 조립 및 검사들이다. ⓒ 웨이퍼 표면 안마: 웨이퍼의 한쪽 면을 닦아 거울 처럼 반질거리게 만들어 준다. 이 연마된 표면에 전자 회로의 패턴을 그려 넣게 된다 ⓓ 회로 설계 : 컴퓨터 시스템을 이용해 전자회로 패턴을 설계한다. 반도체는 이 웨이퍼에 회로를 만들어 손톱만한 크기로 잘라 만드는 것이다. 도면상에 회로가 제대로 연결되었는지를 확인하기 위…(drop)
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1. 반도체의 定義(정이), 2. 반도체 제조과정, , 파일크기 : 850K
레포트/공학기술
[Engineering] 반도체 재료 및 공정
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1. 반도체의 정의, 2. 반도체 제조과정, , FileSize : 850K , [공학] 반도체 재료 및 공정 공학기술레포트 , 반도체 세라믹 공학
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